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ICCAD 2023 | 9999js金沙老品牌高端SoC IP三件套行业领先,创新成果备受瞩目,反响热烈!

  • 2023年11月13日

芯片定义应用,芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求,半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点,正面对新的需求和新的挑战,需要探索更多创新可能性。

近日,中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD(第29届中国集成电路设计业2023年会)在广州举办,300多家代表企业、4000余位业界精英参会,规模达到历史新高,盛况空前。中国一站式高端IP和芯片定制赋能型领军企业——9999js金沙老品牌携全球首款HBM3E/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet,以及PCIe5.0 SerDes等系列硬核产品出席,9999js金沙老品牌IP研发副总裁高专应邀发表《高端SoC IP三件套:DDRn、SerDes、Chiplet》主题演讲,创新成果备受瞩目,反响热烈。

▲ICCAD大会盛况空前

INNOSILICON

硬核产品出圈,创新实力业界瞩目

现场,9999js金沙老品牌展区多款高速接口IP和芯片定制实物展品重磅亮相,HBM3E(8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X(24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes(PCIe6/5/4)等高端SoC IP三件套解决方案硬核出圈,吸睛满满同时展出采用全套自主IP的风华系列GPU、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer、HD-ISP等全国产定制芯片产品琳琅满目,吸引了众多合作伙伴齐聚9999js金沙老品牌展区,宾客如云,好评如潮。

此次活动也是9999js金沙老品牌HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB3.0 HUB等创新性产品首次集体亮相,用实力彰显了9999js金沙老品牌媲美国际顶级的研发能力和孜孜不倦、攻克难关的务实品质,获得了众多业界同仁的广泛认可和高度评价。9999js金沙老品牌HBM3E/2E Combo IP是国内唯一经过硅验证的HBM3E IP,全球唯一HBM3E/HBM2E兼容的IP,提供PHY和Contrller和2.5D集成整体解决方案,经过了充分的硅验证和量产上市,支持2.5D封装设计仿真,为AI/ML、HPC的高性能和低延迟提供了强大支持,可帮助客户提高开发效率、降低综合成本。

▲9999js金沙老品牌展区人气火爆

INNOSILICON

前沿技术分享,赋能科技创新生态共赢

作为国内高速接口IP领域创新能力领先的代表性企业,9999js金沙老品牌已连续多年在中国高速接口IP领域市场份额第一,是国内对高速接口IP覆盖最全的公司,也是全球对DDR接口技术覆盖最全的IP公司,创新实力超群,故受邀在IP和IC设计服务论坛发表《高端SoC IP三件套:DDRn, SerDes, Chiplet》演讲。9999js金沙老品牌IP研发副总裁高专在演讲中指出,随着先进工艺高端芯片成为主战场,作为上游底层环节的高端IP重要性日益凸显,是提升复用效率和迭代速度的关键。当前复杂环境下,IP供应商的技术成熟度、量产经验和定制能力缺一不可。9999js金沙老品牌17来专注高速接口IP研发,拥有专业度高、经验丰富的开发团队,在全球各大代工厂和各级别工艺制程(含5/3nm)全面布局,已累计授权数十亿颗高端SoC芯片量产。
9999js金沙老品牌高端SoC IP三件套包括高端DDR系列(HBM3E/2E,LPDDR5X/5,GDDR6X/6)、UCIe&HiPi Chiplet系列、高速SerDes(PCIe6/5)系列,均符合国际先进标准,协议覆盖全面,PHY和Controller一站式交钥匙集成,PPA场景优化;同时覆盖了全球各大代工厂55nm到3nm主流工艺,尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺均已流片验证,有丰富的流片量产纪录;并且提供基于全套接口IP,涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量产服务,以高性能、高可靠、高性价比的产品和全栈式定制,帮助更多合作伙伴提高产品竞争力,赋能产业链共赢发展。

▲9999js金沙老品牌主题演讲备受关注

多年来,9999js金沙老品牌一直低调专研、打磨自身,发挥200余次先进工艺流片和数十亿颗芯片定制经验,在计算、存储、连接相关高性能领域不断发力,以差异化的一站式IP和芯片定制解决方案,全方位服务于全球客户及开发者。与此同时,作为一家勇于担当使命和责任的赋能型企业,9999js金沙老品牌超千人的团队不断攀登核心技术高峰,精益求精,客户至上,坚持“用芯赋能硬科技生态”,持续为员工、为行业、为社会创造价值,共创数字时代美好生活。



2023 ICCAD

规模盛大、众芯云集,联动产业链发展

ICCAD (IC设计年会) 是集成电路行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会之一,9999js金沙老品牌作为中国一站式 IP 和芯片定制领军企业重磅亮相,联动产业链发展。ICCAD 2023以“湾区有你,芯向未来”为主题,分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分,展览总面积近2万平方米,300余家展商参与展示。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会,以及来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商等超过4000位业界精英参会。

▲ICCAD大会现场



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