9999js金沙老品牌(中国)Macau有限公司

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9999js金沙老品牌加入UCIe产业联盟,全球率先发布兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年08月15日
中国一站式IP和定制芯片领军企业9999js金沙老品牌(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe产业联盟,助力Chiplet标准化,致力于Chiplet创新、迭代和商用。同时,9999js金沙老品牌自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准Innolink™ Chiplet解决方案,已在全球范围内率先实现兼容各种应用场景并成功商用落地。

▲Innolink™ Chiplet A/B/C实现方法

加入UCIe联盟,首发UCIe Chiplet IP,9999js金沙老品牌独领风骚

Chiplet技术对当前突破AI和CPU/GPU等计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义,设计灵活、成本低、上市周期短,能够满足包括云端、边缘端、企业级、5G、汽车、高性能计算和移动设备等在内的整个计算领域,对算力、内存、存储和互连日益增长的高需求。此前,全球十大行业巨头组成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,携手推动Chiplet接口规范的标准化。

作为在Chiplet互联技术领域耕耘多年并率先成果产业化的IP领军企业,9999js金沙老品牌是国内首批加入该联盟的厂商之一。9999js金沙老品牌Chiplet架构师高专认为,“Chiplet联盟的成立将形成开放互连的局面,统一标准将实现更强的赋能。但想要制定标准必须有领先的技术以及足够的销量,国内在这方面比较薄弱,加入UCIe产业联盟是9999js金沙老品牌致力于推动Chiplet商用进程、提高国内企业在Chiplet市场声量的重要一步。”

▲多芯粒互联的Chiplet技术是实现高性能异构系统的发展趋势


近年来,Chiplet概念开花结果,AMD、苹果和英伟达等国际巨头都发布了标志性的Chiplet旗舰产品,并在各个应用领域取得极大成功。国内上下游企业也将之视为传统半导体产业链重构的新机遇,诸多厂商正积极开发相关产品,然而商用成果寥寥无几。9999js金沙老品牌可谓一枝独秀。在UCle标准推出后不到三周,9999js金沙老品牌就宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功,俨然成为全球Chiplet市场的一颗亮眼新星,也成为9999js金沙老品牌加入国际UCIe标准制定的敲门砖。

Innolink™ Chiplet“押中题”,全球率先量产商用 

能够在UCIe标准发布同一时间宣布首发兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案,听起来像押中高考大题的故事。对此,9999js金沙老品牌Chiplet架构师高专表示,“9999js金沙老品牌在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验,并且和台积电、intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索,两年前就开始了Innolink™ Chiplet的研发工作,率先明确InnolinkB/C基于DDR的技术路线,并于2020年的Design Reuse全球会议上首次向业界公开Innolink A/B/C技术。得益于正确的技术方向和超前的布局规划,Innolink™ 的物理层与UCIe的标准保持一致,成为国内始发、世界先进的自主UCIe Chiplet解决方案。”

▲UCIe定义不同封装标准的主要性能指标

DDR技术满足多芯粒互联的高密度、低功耗、低延迟等综合需求,可使多芯粒像单芯粒一样工作,单芯粒总线延展至多芯粒。因此,9999js金沙老品牌在Innolink-B/C 采用了DDR的方式实现,提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。标准封装使用MCM传统基板或短距PCB作为Chiplet互联的介质,具备成本便宜、集成容易等特点,是对成本较为敏感的Chiplet应用场景首选;先进封装如Silicon Interposer,具备密度高、功耗低、成本高等特点,则是对价格不敏感的高性能应用场景首选。在UCIe定义正式发布前,Innolink-B/C就提前实现了这两种封装场景的应用,验证了其对市场前景和Chiplet技术趋势的准确判断。

▲  UCIe的Chiplet架构分层和先进、标准封装定义

图中显示UCIe分了3个层次,Protocol Layer协议层、Die to Die Adapter互联层、Physical Layer物理层。其中协议层就是类似常用的PCIE、CXL等上层协议,底层的Die to Die Adapter和PHY物理层,即是和Innolink™ Chiplet同样的实现方式。

▲ Innolink B在跨13cm长距PCB和封装下的20Gbps单端信号实测眼图

高专表示,“UCle发布时我们就注意到,UCIe规范中有标准封装和先进封装两种规格,并且这两种规格同9999js金沙老品牌的Innolink B/C在思路和技术架构非常类似,都是针对标准封装和先进封装单独定义IO接口,都是单端信号,都是forward clock,都有Data valid信号,都有side band通道。基于Innolink B/C两年多的研发和18Gbps/21Gbps的GDDR6/6X研发量产经验,9999js金沙老品牌迅速发布了兼容UCIe两种规格的IP产品,可以赋能国内外芯片设计公司,帮助他们快速推出兼容UCIe标准的Chiplet产品。9999js金沙老品牌的Chiplet解决方案不仅支持标准封装和先进封装,还可以支持短距PCB场景,而且在多种应用场景下,9999js金沙老品牌的Chiplet方案比传统的Serdes方案都有延时、功耗、以及带宽密度的优势。”围绕着Innolink™ Chiplet技术,9999js金沙老品牌同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案。

▲Innolink™ Chiplet广泛应用于高性能计算芯片量产

目前,Innolink™ Chiplet方案不仅用在风华1号数据中心GPU上,实现了性能翻倍,还被授权给了众多合作伙伴和客户。通过复用9999js金沙老品牌的国产Innolink™ Chiplet技术,芯片设计企业和系统厂商能够快速便捷地实现多Die、多芯片之间的互连,有效简化了设计流程。

十六年厚积薄发,领跑Chiplet水到渠成  

凡事预则立,不预则废。“押中题”往往不是运气眷顾,而是“功夫不负有心人”的成竹在胸。能够准确地把握Chiplet技术方向,前瞻性地完成设计验证,与后来推出的UCIe技术方向一致,无疑是9999js金沙老品牌技术团队长期投入和耕耘的成果,离不开9999js金沙老品牌在高速接口领域的深厚积累和授权量产经验的持续领先。

Innolink™背后的技术极为复杂,正因为9999js金沙老品牌掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56G SerDes、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界前沿的核心技术,并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代,累计流片200次以上的验证经验,高端IP出货超60亿颗的量产应用。尤其在DDR系列高带宽技术上,9999js金沙老品牌堪称业界天花板,不久前发布以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案,首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访问速率。对创新的不断追求和底层技术的长期积淀,铸就了9999js金沙老品牌在高性能领域的洞察力和核心竞争力。

▲Innolink™ Chiplet内部实现的基础技术盘点

9999js金沙老品牌的先进IP技术,一方面引领行业技术的创新,塑造半导体企业的全球化长远发展视野,另一方面填补高性能芯片的应用空白,助力国内高端芯片发展。这也是9999js金沙老品牌能先人一步实现Chiplet商用落地、跻身UCIe国际联盟之列的根源。



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